새 공정에서 칩 생산에 성공했다는 발표가 곧 높은 수율과 대량매출을 뜻하지는 않습니다. 고객 설계가 확정되고 테이프아웃, 시험생산, 수율 개선과 양산을 거쳐야 하며 공장 가동률이 낮으면 큰 감가상각비를 제품에 나눠 담기 어렵습니다.
파운드리 수율·가동률·공정노드를 함께 보는 법
자산 매뉴얼입력
최첨단 공정 발표와 실제 고객 양산을 구분하고 수율, 웨이퍼 투입, 평균판매가격과 고정비 흡수를 확인합니다.

공정 개발과 고객 양산을 구분합니다
시험칩 생산, 공정설계키트 제공, 고객 테이프아웃, 위험생산과 양산의 단계가 다릅니다. 로드맵의 연도보다 실제 고객 제품과 출하 시점, 공시 매출이 연결되는지 확인합니다.
수율의 정의를 확인합니다
웨이퍼에서 작동하는 칩 비율뿐 아니라 목표 성능과 전력 조건을 충족하는 칩의 비율이 중요합니다. 칩 면적과 설계 복잡도에 따라 수율이 달라 단일 숫자를 모든 고객에 적용하기 어렵습니다.
가동률과 원가를 연결합니다
공장은 감가상각과 인력이 고정비로 발생해 가동률이 낮으면 웨이퍼당 원가가 높아집니다. 웨이퍼 투입량, 생산능력, 평균판매가격과 영업이익률을 함께 봐야 가격 인하로 채운 가동률인지 구분할 수 있습니다.
선단과 성숙공정의 역할을 나눕니다
최첨단 공정은 높은 단가와 기술 상징성이 있지만 자동차·전력반도체 등 성숙공정 수요도 수익에 중요합니다. 노드별 고객과 투자비, 장기계약을 확인해 전체 사업의 현금창출을 평가합니다.
자료·취재 근거
기사의 수치와 제도는 아래 원문을 기준으로 확인했습니다. 적용 시점에 따라 내용이 달라질 수 있습니다.