용인 반도체 클러스터 8~12년 단축…전력·용수·협력사 일정이 병목
용인 반도체 팹 완공을 8~12년 앞당기는 계획의 실현 가능성은 전력망과 용수, 협력사별 실제 계약 진행 상황을 따로 확인해야 판단할 수 있다
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반도체와 공급망
삼성전자 2분기 영업이익 89.5조원…반도체 실적에서 따로 볼 숫자
영업이익 89.5조원 가운데 반도체 부문이 차지하는 비중과 앞으로의 설비투자 계획을 따로 떼어 봐야 실적 전체의 흐름을 제대로 해석할 수 있다
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SK하이닉스 최대 실적 뒤 남은 변수…HBM 수요와 고객 집중도
SK하이닉스의 실적이 역대 최고를 찍었더라도 고객사 몇 곳에 매출이 몰려 있거나 HBM 수요가 꺾이면 다음 분기 흐름은 크게 달라질 수 있다
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중국 메모리 증설 우려…생산능력보다 수율·제품구성을 함께 본다
중국이 메모리 생산능력을 아무리 늘려도 실제로 시장에 풀리는 공급량은 수율과 어떤 제품을 만드는지에 따라 크게 갈릴 수 있다는 점을 짚었다
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반도체 후공정 투자, 웨이퍼 생산량만 보면 놓치는 병목
웨이퍼 생산량만 보면 후공정의 병목이 보이지 않는다. 고객 인증과 장비 납기를 확인하고 수주잔고로 진행 상태를 읽는 방법을 단계별로 정리했다.
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중국 메모리 증설, 국내 반도체 주가보다 가격구조를 봐야
중국의 메모리 반도체 증설은 국내 기업 주가보다 앞서 글로벌 가격 구조에 먼저 영향을 준다는 분석이 나오고 있어 나눠서 살펴볼 필요가 있다.
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반도체 공장 해외 검토…보조금보다 고객·전력이 중요한 이유
미국 등 해외 반도체 공장 설립 논의가 늘면서 보조금 액수보다 고객 근접성, 전력·인력 확보와 공급망 안정성이 입지 결정의 핵심이 됐다고 분석했다
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HBM 호황이 범용 메모리 가격까지 밀어 올리는 경로
AI 데이터센터용 고대역폭메모리 수요가 급증하면서 생산라인이 여기로 몰려 범용 D램 공급이 줄고 가격까지 함께 오르는 연쇄 경로를 짚었다
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핵심광물 공급망 금융지원 확대…재자원화율 20% 목표의 의미
정부는 핵심광물 공급망 금융지원과 소재·부품 연구개발 투자를 확대하며 2030년까지 재자원화율 20%를 목표로 제시해 원료 확보부터 재활용까지 범위를 넓혔다.
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반도체 패키징 기판 증설, 수요와 공급 시차를 읽는 법
완공과 가동은 다른 일입니다. 고객 인증과 수율, 제품 믹스가 증설 발표를 매출로 바꾸기까지의 단계를 이어서 확인하고, 지연됐을 때의 영향을 계산하는 법을 담았습니다.
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OLED의 노트북·태블릿 확장, 출하량보다 면적을 보는 이유
대수보다 면적이 매출을 정합니다. 출하량 대신 무엇을 봐야 하는지, 회사의 계획과 실제 실적을 어떻게 나눠 보는지, 두 기준으로 모두 계산해 보는 방법을 담았습니다.
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메모리 가격 상승이 스마트폰 원가에 전달되는 과정
현물가격과 제조사 원가는 다릅니다. 고정가격과 재고, 제품 믹스와 판가 조정이 실적에 닿기까지의 경로를 같은 시계열로 맞춰 보고, 세 가지 전가 시나리오로 계산했습니다.
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HBM 성장의 병목, 패키징과 검사 공정을 함께 보는 법
앞 공정을 늘려도 뒤에서 막히면 출하는 늘지 않습니다. 적층·본딩·검사 가운데 어디가 병목인지 확인하는 단계와, 회사 발언을 수율 숫자로 검산하는 방법을 담았습니다.
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파운드리 수율·가동률·공정노드를 함께 보는 법
최첨단 공정 양산 발표 이후에도 실제 수율이 안정화되기까지 여러 분기가 걸려, 웨이퍼 투입량과 평균판매가격에 매출 반영 시점이 늦어질 수 있습니다.
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반도체 장비 수주잔고에서 실제 매출을 추정하는 법
수주잔고가 늘어난 발표가 나와도 고객 투자 지연으로 설치·검수 일정이 밀리면, 실제 매출로 인식되는 시점은 예상보다 한참 늦어질 수 있습니다.
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반도체·데이터센터 입지에서 물 사용을 확인해야 하는 이유
전력 확보 계획만 세우고 취수원과 초순수 재이용률, 방류규제를 놓치면 가뭄철에 공장이나 데이터센터 가동이 중단되는 위험을 놓칠 수 있습니다.
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AI 인프라 투자를 반도체 한 종목으로 보면 놓치는 것
AI 투자 사이클은 가속기와 메모리 매출만이 아니라 전력·냉각 설비 확보, 부지 인허가 속도와 소프트웨어 준비 상태에 따라 실현 시점이 크게 갈립니다.
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