실적 뒤에 남는 질문
AI 반도체 수요가 늘수록 첨단패키징과 검사능력이 출하량을 좌우할 수 있다. 그래서 좋은 실적이 나온 뒤에는 그 실적이 이어질 조건이 무엇인지를 따로 봐야 한다.
고대역폭 메모리(HBM)는 여러 개의 D램을 쌓아 연결한 제품이다. 일반 D램보다 공정이 복잡하고 패키징 단계에서 수율이 좌우되며, 고객사의 요구 사양에 맞춰 인증을 거쳐야 납품할 수 있다.
이 구조가 만드는 특징이 두 가지다. 하나는 공급이 단기간에 늘어나기 어렵다는 점, 다른 하나는 고객이 소수에 집중된다는 점이다.
