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HBM 성장의 병목, 패키징과 검사 공정을 함께 보는 법

자산 매뉴얼입력

메모리 웨이퍼만 늘려도 출하가 바로 늘지 않는 이유를 적층·본딩·검사 수율로 설명합니다.

HBM 성장의 병목, 패키징과 검사 공정을 함께 보는 법을 설명하는 대표 실사 사진

앞 공정을 늘려도 뒤에서 막힌다

HBM은 여러 다이를 쌓고 연결하므로 전공정 생산량보다 후공정의 장비·소재·수율이 최종 출하를 제한할 수 있습니다. 웨이퍼를 아무리 많이 뽑아도 쌓고 붙이고 검사하는 단계가 따라가지 못하면 팔 수 있는 제품은 늘지 않습니다.

게다가 후공정에서 불량이 나면 그 안에 들어간 여러 개의 정상 칩이 함께 버려집니다. 앞 공정 불량보다 손실이 크다는 점이 이 구조의 특징입니다.

확인할 단계

웨이퍼 투입, 적층 수, 본딩 장비, 인터포저·기판, 검사시간과 최종수율을 확인합니다. 적층 수가 늘면 같은 용량을 만드는 데 필요한 다이 수와 공정 시간이 함께 늘어납니다.

본딩은 쌓은 칩을 전기적으로 연결하는 단계입니다. 장비 대수와 처리 속도가 전체 생산량의 상한을 정하며, 장비 납기가 길면 증설이 계획대로 되지 않습니다.

인터포저와 기판은 별도 공급망입니다. 이쪽이 부족하면 다른 단계가 준비돼 있어도 출하가 막힙니다.

검사 시간도 병목이 됩니다. 고대역폭 제품은 검사 항목이 많아 한 개당 시간이 길고, 검사 장비 대수가 처리량을 제한합니다.

발언과 실제를 구분하기

기업의 생산능력 발언과 장비 발주, 후공정 투자, 고객 인증 시점을 구분합니다. 목표 생산능력은 계획이고, 장비 발주는 준비이며, 고객 인증 완료가 실제 판매의 조건입니다.

장비업체의 수주 공시는 앞선 신호가 됩니다. 후공정 장비 기업의 수주가 늘면 몇 분기 뒤 생산능력이 늘어난다는 뜻이기 때문입니다.

고객 인증은 제품마다 따로 받습니다. 이전 세대에서 인증을 받았다고 다음 세대가 자동으로 통과하지는 않습니다.

수율 변화를 숫자로 계산하기

한 공정의 수율이 5%포인트 낮아질 때 완제품 수량과 원가가 얼마나 달라지는지 계산합니다. 여러 단계를 거치므로 각 단계의 수율이 곱해져 최종 수율이 됩니다. 단계가 많을수록 작은 차이가 크게 벌어집니다.

예를 들어 네 단계의 수율이 각각 95%라면 최종 수율은 약 81%이지만, 각각 90%면 약 66%로 떨어집니다. 같은 5%포인트 차이가 최종 결과에서는 훨씬 크게 나타납니다.

이 글은 특정 종목의 매매를 권하지 않습니다. 수율은 기업이 공개하지 않는 항목이므로 보도된 수치는 추정치로 다뤄야 합니다.

후공정의 병목과 단계별 영향력

HBM은 여러 다이를 쌓고 연결하는 구조를 지니고 있어 전공정의 생산량을 늘리더라도 후공정의 장비와 소재, 그리고 수율이 뒷받침되지 않으면 최종 출하로 이어지지 않습니다. 특히 적층 수가 늘어나는 과정은 같은 용량을 만드는 데 필요한 다이 수와 공정 시간을 함께 늘리며, 칩을 전기적으로 연결하는 본딩 단계에서는 장비 대수와 처리 속도가 전체 생산량의 한계를 결정합니다. 만약 장비 납기가 지연될 경우 증설 계획 전체가 차질을 빚게 됩니다.

이 과정에서 인터포저와 기판은 별도의 공급망으로 작동하므로, 다른 준비가 모두 완료되었더라도 이 부품들이 부족하면 출하 자체가 막히는 현상이 발생합니다. 또한 고대역폭 제품은 검사 항목이 많아 칩 하나당 검사 시간이 길어지며, 검사 장비의 보유 대수가 전체 처리량을 제한하는 주요 병목으로 작용합니다. 후공정에서 불량이 발생할 경우 이미 투입된 여러 개의 정상 칩까지 함께 폐기되어야 하므로, 앞 공정의 불량보다 훨씬 큰 경제적 손실로 이어집니다.

생산 능력 발언과 수율 계산의 구조

기업의 생산능력 관련 발표는 목표와 준비, 그리고 실현 단계를 엄격하게 구분하여 접근해야 합니다. 기업이 제시하는 목표 생산능력은 단순한 계획에 불과하며, 장비 발주는 준비 단계이고, 최종적인 고객 인증이 완료되어야만 비로소 실제 판매가 가능한 조건이 충족됩니다. 이전 세대 제품에서 인증을 획득했다고 하더라도 다음 세대 제품이 자동으로 인증을 통과하는 것은 아니며, 고객 인증은 제품마다 개별적으로 받아야 하는 필수 절차입니다. 장비업체의 수주 공시는 향후 몇 분기 뒤의 생산능력 변화를 미리 알 수 있는 앞선 신호로 작용합니다.

후공정의 전체 수율은 각 개별 단계의 수율이 곱해져서 결정되므로, 단계가 많아질수록 작은 수치 차이가 최종 결과에 미치는 영향이 커집니다. 예를 들어 네 단계의 수율이 각각 95%일 때 최종 수율은 약 81%가 되지만, 각 단계의 수율이 90%로 낮아지면 최종 수율은 약 66%까지 급감합니다. 이처럼 수율이 단 몇 퍼센트포인트만 낮아져도 완제품 수량과 원가 구조에 큰 변화가 발생합니다. 다만 실제 수율은 기업들이 공개하지 않는 항목이므로 관련 보도 수치는 어디까지나 추정치로 다뤄야 합니다.

자료·취재 근거

기사의 수치와 제도는 아래 원문을 기준으로 확인했습니다. 적용 시점에 따라 내용이 달라질 수 있습니다.