HBM 성장의 병목, 패키징과 검사 공정을 함께 보는 법

겉으로 보이는 위험과 실제 위험

HBM은 여러 다이를 쌓고 연결하므로 전공정 생산량보다 후공정의 장비·소재·수율이 최종 출하를 제한할 수 있습니다.

위험을 세 갈래로 나누기

웨이퍼 투입, 적층 수, 본딩 장비, 인터포저·기판, 검사시간과 최종수율을 확인합니다.

발생 가능성: 과거 빈도와 현재 조건을 구분합니다. 또한, 손실 크기: 최악의 경우 필요한 현금을 계산합니다. 또한, 회복 시간: 원상복구나 재조달에 걸리는 기간을 봅니다.

경고 신호의 근거

기업의 생산능력 발언과 장비 발주, 후공정 투자, 고객 인증 시점을 구분합니다.

대응선을 정하는 법

한 공정의 수율이 5%포인트 낮아질 때 완제품 수량과 원가가 얼마나 달라지는지 계산합니다.

산업 뉴스는 발표, 투자집행, 시험생산, 고객인증, 매출발생이 서로 다른 단계입니다. 각 단계의 근거와 예정일을 따로 기록하면 계획을 실적으로 앞당겨 해석하는 오류와 한 번의 시범사업을 양산으로 오해하는 일을 줄일 수 있습니다.

한 공정의 수율이 5%포인트 낮아질 때 완제품 수량과 원가가 얼마나 달라지는지 계산합니다. 이 글은 특정 상품·종목·계약을 권유하지 않습니다. 실제 결정 전에는 아래 공식 자료의 최신 조건과 본인의 계약서를 함께 확인해야 합니다.