중국의 메모리 증설은 주가보다 가격 구조에 먼저 영향을 준다. 나눠 보는 방법을 정리했다.
HBM과 범용 D램은 수요처·패키징과 수율이 달라 한 시장으로 묶기 어렵다. 중국 업체의 상장·증설은 투자수급뿐 아니라 범용 메모리 공급과 장기 계약가격에 영향을 줄 수 있다.
범용 D램은 공급이 늘면 가격이 내리기 쉬운 구조다. 반면 고대역폭 메모리는 고객 인증과 패키징 능력이 진입 장벽이어서 공급이 단기간에 늘기 어렵다.
그래서 증설 소식이 나와도 어느 제품군의 공급이 늘어나는지에 따라 국내 기업에 미치는 영향이 다르다.
기업은 제품별 매출비중, 재고와 고객계약을 확인해야 한다. 고부가 제품 비중이 높으면 범용 가격 하락의 영향을 덜 받는다.
재고는 총액이 아니라 구성으로 읽는다. 제품 재고가 늘면 팔리지 않은 물량이고, 원재료와 재공품이 늘면 증산 준비일 수 있다.
장기 계약이 있는지도 갈림길이다. 분기마다 가격을 재협상하는 구조라면 공급 증가가 곧바로 단가에 반영된다.
기업 실적자료와 산업부 수출통계, 공시된 설비투자 계획을 대조한다. 수출 단가 추이는 관세청 통계에서 확인할 수 있다.
증설 발표가 실제 공급으로 이어지기까지는 장비 반입, 공정 안정화, 수율 확보, 고객 인증을 거쳐야 한다. 발표 시점과 공급 시점 사이에 여러 해가 걸린다.
① 어느 제품군의 증설인지 확인한다. ② 국내 기업의 제품별 매출 비중을 본다. ③ 재고자산 주석의 구성을 확인한다. ④ 수출 단가 추이와 대조한다.
이 글은 특정 종목의 매매를 권하지 않는다.
중국 업체의 상장과 설비 증설은 단순히 증시의 투자 수급에 그치지 않고 범용 메모리의 공급량과 장기 계약가격에 실질적인 변화를 일으킨다. 범용 D램은 특성상 공급이 늘어날 경우 곧바로 가격 하락으로 이어지기 쉬운 가격구조를 가지고 있다. 반면 인공지능(AI) 시대의 핵심으로 꼽히는 고대역폭 메모리는 까다로운 고객 인증과 높은 수준의 패키징 능력이 강력한 진입 장벽으로 작용하기 때문에 단기간에 공급을 늘리기 어려운 구조다.
이처럼 HBM과 범용 D램은 수요처와 패키징 방식, 생산 수율에서 판이하게 다르기 때문에 하나의 동일한 시장으로 묶어서 평가하기 어렵다. 따라서 해외의 증설 소식이 전해지더라도 어느 제품군의 공급이 실제로 늘어나는지에 따라 국내 반도체 기업이 받는 영향과 파장은 완전히 달라지게 된다.
국내 기업들의 실적을 분석할 때는 단순히 주가 변동에만 주목할 것이 아니라 제품별 매출 비중과 재고의 세부 구성을 철저히 확인해야 한다. 고부가 제품의 비중이 상대적으로 높은 기업은 범용 제품의 가격이 하락하는 국면에서도 부정적인 영향을 덜 받는다. 아울러 재고자산의 경우 총액 숫자만 볼 것이 아니라 제품 재고가 늘어 안 팔린 물량인지, 원재료나 재공품이 늘어 향후 증산을 준비하는 상황인지 구체적으로 파악해야 한다.
장기 계약의 존재 여부 또한 실적의 향방을 가르는 중요한 갈림길이 된다. 분기마다 가격을 새롭게 재협상하는 구조를 가진 곳은 시장의 공급 증가가 곧바로 단가 하락으로 반영된다. 반면 증설 발표가 실제 시장 공급으로 이어지기까지는 장비 반입과 공정 안정화, 수율 확보 및 고객 인증이라는 복잡한 단계를 거쳐야 하므로 발표 시점과 실제 공급 시점 사이에는 여러 해의 시차가 발생한다.
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